激光划片是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池片、薄金属片的切割和划片。

单工位半自动划片机：

结构类型：同质结太阳电池

使用状态：平板太阳电池

用途：太阳能发电

型号：YHF-20

输出功率：2K

工作电压：220

转化效率：100

材料：硅

类型：单晶硅太阳电池

划线精度：10

线宽：30

速度：200

设备主要技术指标

3.1、激光器：德国IPG/国产光纤激光器

3.2、泵浦方式：二极管泵浦

3.3、激光波长：1064 nm

3.4、激光模式：基模

3.5、激光输出最大功率：20 W

3.6、激光调制方式：数字式

3.7、激光脉冲频率：20KHz～100kHz连续可调

3.8、最大划片速度：≥250mm/s

3.9、划片线宽：≤30 um

3.10、划片厚度：≥500 um

3.11、加工范围：320×320 mm

3.12、工作台重复精度：±10μm

3.13、脉冲宽度：25～50 ns

3.14、冷却方式：风冷

3.15、占地面积：1×2m

3.16、泵浦源使用寿命：100000小时

3.17、使用电源： 220V）/ 50 Hz /1kVA

自动取片：

高速自动激光划片裂片机

技术参数：

型号：YHZD-2000

激光功率：30W

激光波长：1064

划片机速度：600mm/s

刻线深度：20-120um

划片重复精度：0.1mm

定位：机械定位

裂片方式：机械气动

产能：2000片/每小时

设备尺寸：1380*800*1500

重量：0.8吨