近日，曜华公司正式发布了全新一代激光划片机。该设备采用1064nm光纤激光切割系统，利用高能激光束照射工件表面，使局部迅速熔化和气化，从而实现超精细划片和切割。此技术不仅突破了传统机械划片的局限，而且由于其非接触式加工方式，确保了工件无机械冲击、热影响区极小，极大提升了产品精度和生产效率。

创新工艺，精密划片

曜华激光划片机的核心技术在于其精确控制的激光束。设备通过高质量的光纤激光器输出稳定、聚焦精准的激光，达到≤0.02mm的划片精度和≤0.03mm的划痕宽度。如此高的加工精度，使得该设备在太阳能电池板、薄金属片及各类半导体衬底材料的划片与切割领域具有显著优势。与此同时，双工位划片设计和高达600mm/s的划片速度，使得每小时可加工近1500件产品，满足大批量生产的需求。

节能环保，持久耐用

在能源消耗方面，曜华激光划片机实现了≤1000W的低能耗运行，并拥有≥35%的电光转换效率，不仅为企业节约了运行成本，同时也响应了绿色制造的时代要求。设备采用全封闭光学系统，维护成本低，激光器寿命超过10万小时，保证了长期稳定的生产效能。

适应多种应用场景

除在太阳能电池板和半导体材料的高精度划片外，曜华激光划片机同样适用于陶瓷衬底及不规则形状的切割。700×400mm的工作台和稳定的玻璃平台，确保了各类工件在加工过程中的固定性与精度，为多样化的产业应用提供了有力支持。此外，设备适应温度范围为5–30°C，要求安装环境为无尘、空调调节的车间，并具备良好的抗振动及抗磁干扰性能，为高质量激光加工提供了理想的工作环境。

曜华公司负责人表示：“我们一直致力于推动激光加工技术的革新，新一代激光划片机不仅大幅提升了划片精度和生产效率，更在节能环保、设备稳定性等方面实现了突破。未来，我们将继续研发更多高性能产品，为太阳能、半导体及其他精密制造领域注入强大技术动力。”